Suporte automatizado para fixação e condução de ligas metálicas em equipamento automatizado de solda capacitiva com ambiente inerte para ligas de pequena espessura
Patente de modelo de utilidade
Patente concedida
BR 20 2018 013716-1
04/07/2018
27/06/2023
Não
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Cid Marcos Gonçalves Andrade, Igor Rossi Fermo, Victor Ramom Ribeiro Valéreo da Silva, Rubens Zenko Sakiyama, Marcos de Souza
É proposto um suporte de fixação e condução empregado em um equipamento de solda capacitiva em ambiente inerte que é capaz de realizar a união de ligas metálicas de pequena espessura, principalmente para fabricação de termopares, de modo automatizado utilizando para isto um microprocessador e periféricos de baixo custo, que objetivam uma união de qualidade e com um mínimo de matéria prima.
O referido invento é aplicado principalmente na confecção de sensores de temperatura do tipo termopar, mas também pode ser utilizado para a união de ligas metálicas de pequena espessura em geral.
O suporte e equipamento propostos fazer da soldagem de ligas metálicas de pequena espessura um processo quase totalmente automatizado, exigindo um mínimo de contato humano. A energia utilizada para a soldagem é dimensionada por meio de cálculos termodinâmicos, onde é utilizada somente a energia necessária para a soldagem. O processo de posicionamento e condução é feito de forma automática, eliminando possíveis falhas humanas no posicionamento da liga metálica no momento de soldagem e é feito em um ambiente inerte.
