Comcap - Laboratório de Microscopia Eletrônica Duplo Feixe
Gustavo Sanguino Dias, Luis Fernando Cótica, Eduardo Radovanovic
DFI
Docente
- Karina Midori Endo
- Verci Alves de O. Junior
- Adriane do Nascimento
- Franciele Neves Moreno
- Verci Alves de O. Junior
- Adriane do Nascimento
- Franciele Neves Moreno
O microscópio FEI Scios é um microscópio de varredura do tipo Crossbeam, pois apresenta duas colunas no mesmo equipamento: uma coluna de elétrons do tipo Field Emission Gun (FEG); e outra coluna de íons focalizados (FIB). A coluna do tipo FEG se utiliza de um cristal de hexaboreto de lantâneo como fonte de elétrons, fato que proporciona melhor qualidade de imagem, se comparado aos filamentos convencionais (tungstênio). O MEV opera em tensões de 0,5 até 30 kV e a resolução nominal é de 1,5 nm. O equipamento se destina a aplicações especiais, como a obtenção de imagens de alta resolução, imagens em baixa tensão e aplicações que envolvam o FIB, tais como tomografias e preparação de lamelas para microscopia de transmissão. O microscópio conta com sistema de injeção de gás (GIS-Pt/C), Nano manipulador "Easy Lift". Possui modo transmissão (STEM) para análise de lamelas, e está equipado com detectores de elétrons secundários de câmara e InColumn, detector de elétrons retroespalhados em altos ângulos, e detector de raios-X característicos (Espectroscopia de Dispersão de Energia - EDS). O uso do equipamento por pesquisadores da UEM está condicionado à submissão de proposta de trabalho (até duas páginas), para avaliação da aplicação/objetivo desejado.
Exatas e da Terra
Imageamento em superresolução e química elementar de materiais cerâmicos e poliméricos, nanopartículas, nanofibras, nanobiocompósito. e desenvolvimento de sensores biomédicos; materiais biológicos, avaliação dos efeitos de fármacos em desenvolvimento, tomografia e reconstrução tridimensional de estruturas celulares. Desenvolvimento de circuitos eletrônicos.
Microscopia eletrônica de varredura; Superresolução; Feixe iônico; materiais; biotecnologia
2017
Sim
Não
Sim
Não
Sim
Patente, Topografia de circuito integrado, Outro
Prestação de Serviços |
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Varredura duplo Feixe, FEG-FIB. |
Áreas atendidas
Departamento de Ciências Básicas da Saúde, Departamento de Farmácia, Departamentos de Ciências Básicas das Saúde, Química, Odontologia, Medicina, Agronomia, Engenharias, Biotecnologia, Biologia.
Ciências Biólogicas (PBC); Ciências Básicas da Saúde (PCS), Farmácia (PCF), Odontologia (PGO), Biotecnologia Ambiental (PBA), Bioquímica (PBQ); Ciências Fisiológicas (PFS); Biologia Comparada (PGB), Cienciar agraria (PAG), Genética e melhoramento (PGM), Biológia Comparada (PGB), Física (DFI), Quimica ( DQI), Analises Clinicas e Biomedicina (DAB), Enfermagem (DEN),Engenharia Aquimica (PEQ), Engenharia de Alimento (PAL), Engenharia Civil (PCV)
Indústrias metalúrgicas, baterias, filtros, outras universidades públicas e particulares.