Suporte automatizado para fixação e condução de ligas metálicas em equipamento automatizado de solda capacitiva com ambiente inerte para ligas de pequena espessura
Patente de modelo de utilidade
Desenvolvido (pode ser levado ao mercado com um mínimo de investimento)
Pedido depositado
BR 20 2018 013716-1
04/07/2018
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Operações de processamento, Transporte
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Cid Marcos Gonçalves Andrade, Igor Rossi Fermo, Victor Ramom Ribeiro Valéreo da Silva, Rubens Zenko Sakiyama, Marcos de Souza
É proposto um suporte de fixação e condução empregado em um equipamento de solda capacitiva em ambiente inerte que é capaz de realizar a união de ligas metálicas de pequena espessura, principalmente para fabricação de termopares, de modo automatizado utilizando para isto um microprocessador e periféricos de baixo custo, que objetivam uma união de qualidade e com um mínimo de matéria prima.
O referido invento é aplicado principalmente na confecção de sensores de temperatura do tipo termopar, mas também pode ser utilizado para a união de ligas metálicas de pequena espessura em geral.
O suporte e equipamento propostos fazer da soldagem de ligas metálicas de pequena espessura um processo quase totalmente automatizado, exigindo um mínimo de contato humano. A energia utilizada para a soldagem é dimensionada por meio de cálculos termodinâmicos, onde é utilizada somente a energia necessária para a soldagem. O processo de posicionamento e condução é feito de forma automática, eliminando possíveis falhas humanas no posicionamento da liga metálica no momento de soldagem e é feito em um ambiente inerte.
Pasta 131